微電子、半導體

Parylene適用于微電子(MEMS)、半導體領域之優點

    ☆   能進行微米級微細制作和加工； 

   ☆  與其它微細結構材料有很好的相容性；

   ☆  在微細結構中仍具有優良的電性能和物理機械性能； 

   ☆  對微電子機械系統的使用環境有很好的相容性和防護性。

Parylene適用于微電子(MEMS)、半導體  

在微電子領域，近些年Parylene應用發展較快，真空氣相沉積制備的Parylene不僅可制精細尺寸的涂層，而且該涂層可用微電子的加工工藝進行刻蝕加工圖形。它除了作為微電子器件鈍化材料、引線加固封裝材料外，在微米以下超大規模集成電路制作中,還作為一種低介電常數材料用作集成電路的介電材料，特別是氟代Parylene，更被國外集成電路研究者所青睞，用作多層集成超大規模集成電路的層間絕緣介質。

Parylene是一種具有優異性能的敷形涂層材料，問世后首先在電子領域得到了應用。1972年列入美軍標46058C允許作為軍用印刷電路板的敷形涂層材料，涂層厚度為0.0005-0.002英寸。

Parylene氣相沉積涂敷工藝，有很強的滲透性，能滲透到SMT貼片工件的底部和工作表面疏松的毛細孔中，真正形成完全敷形，均勻一致的防護涂層。Parylene氣相沉積涂敷工藝沒有溶劑、助劑，即使在0.1微米厚也沒有針孔，氣態小分子在工作表面直接聚合成固態的涂層薄膜，沒有通常涂層的固化過程和固化引起的收縮應力，對工件能進行表面加固，但不會引起傷害，也沒有因表面張力而引起的涂層彎月面狀不均勻。

Parylene材料本身有很優異的物理機械性能和電性能，不僅機械強度好，摩擦系數低，水汽透過率低，而且介電強度高，絕緣電阻高；介質損耗和介電常數也比較低，作為防護涂層它能覆蓋從工頻到10GHZ以上頻率段電路使用。

作為電子電路的防護涂層，Parylene不需另加防霉劑，本身防霉能達零級。在鹽霧實驗中，與其它涂層相比，Parylene防護的電路電阻幾乎不下降，其它涂層則都有較大的下降。很薄的Parylene涂層能提供優異的防護性能，還有利于電路板工作熱量的消散，因此作為防護涂層，Parylene能使電路具有更高的可靠性，特別是小型高密集度電子電路的防護，Parylene更顯示出其獨到的優勢。